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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,SMT工藝流程,*,部門：品質保證部,1,目錄,2,目錄,3,SMT,的產生,SMT,是什么？,SMT,是,Surface,Mount,Technology,的,英文縮寫，中文意思,是,表面貼,裝技術,，是,目前電子組裝行業里最流行的一種技術和,工藝，,它將傳統,的電子元器件,壓縮成為體積只有幾十分之一的,器件。,SMT,的,產生和應用,背景,-電子產品追求小型
2、化，以前使用的通孔插件元件已無法縮小,-電子產品功能更完整，所采用的集成電路已無穿孔元件，特別是大規模、高集成,IC，,不得不采用表面貼片元件,-產品批量化，生產自動化，低成本高產量，獲得優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力的需要,-電子元件的發展，集成電路(,IC),的開發，半導體材料的多元應用,4,SMT,與,THT,的區別,SMT,與,THT,的區別,SMT,:surface mounted technology(,表面貼裝技術,):,直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術,THT,：,through hole mount technology,（通孔安裝技
3、術）通過電子元器件引線，將電子元器件焊接裝配在電路基板規定的安裝焊接孔位置上的裝聯技術,.,類型,SMT(Surface Mount Technology）,THT(Through Hole Technology）,元器件,SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/,片式電阻電容,雙列直插或,DIP,，針陣列,PGA,，有引線電阻電容,基板,印制電路板，,1.27mm,網格或更細，導電孔僅在層與層互連調,(0.3mm0.5mm),布線密度高,2,倍以上，厚膜電路，薄膜電路，,0.5mm,網格或更細,印刷電路板、,2.54,mm,網格,(,0.8,mm0.9mm,通孔,),焊接方法
4、,回流焊,波峰焊,面積,小，縮小比約,1,：,31,：,10,大,組裝方法,表面貼裝,穿孔插入,5,SMT,的優點,SMT,的優點,組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼,片元件的,體積和重量只有傳統插裝元件的,1/10,左右，一般采用,SMT,之后，電子產品體積縮小,40%,60%,，重量減輕,60%,80%,可靠性高、抗震能力,強，焊點缺陷,率低,.,高頻特性,好，減少,了電磁和,射頻干擾,.,易于實現自動化，提高生產,效率，降低成本,達,30%,50,%,，,節省,材料、能源、設備、人力、,時間、空間等,.,6,SMT,常用名詞解釋,SMT,常用名詞解釋,SMT:surface,moun
5、ted technology(,表面貼裝技術,),:,直接,將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的,組裝技,:,術,THT,：,through hole mount technology,（通孔安裝技術）通過電子元器件引線，將電子元器件焊接裝配在電路基板規定的安裝焊接孔位置上的裝聯,技術,.,SMD:surface,mounted devices(,表面貼裝組件,):,外形,為矩形,片狀圓柱,行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內,并適用于表面黏著的電子組件,.,AOI:automatic,o,ptic inspection,(,自動,光學,檢測,),:,是,基于光學原理來對
6、焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備,AOI,是新興起的一種新型測試技術,當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描,PCB,，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出,PCB,上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示,/,標示出來，供維修人員修整。,7,SMT,常用名詞解釋,Reflow soldering(,回流焊,):,通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接,.,Wave-soldering(,波峰焊,):,讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特
7、殊裝置使液態錫形成一道道波浪,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接,.,Chip:rectangular chip component(,矩形片狀元件,):,兩端無引線有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件,.,SOP:small outline package(,小外形封裝,):,小型模壓塑料封裝,兩側具有翼形或,J,形短引腳的一種表面組裝元器件,.,QFP:Quad flat pack(,四邊扁平封裝,):,四邊具有翼形短引腳,引腳間距,:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm,等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路,.
8、,BGA:Ball grid array(,球,形觸點,陣列,):,集成電路的包裝形式其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球,.,8,SMT,基本電子元件,PCB,板上字母標志,元件名稱,特 性,極性,or,方向,計量單位,功 能,R,(RN/RP),電阻,有色環,有,SIP/DIP/SMD,封裝,SIP/DIP,有方向,歐姆,/K/M,限制電流,C,電容,色彩明亮、標有,DC/VDC/PF/uF,等,部分有,法拉,PF/nF/uF,存儲電荷，阻直流、通交流,L,電感,單線圈,無,亨利,uH/mH,存儲磁場能量,阻直流,通交流,T,變壓器,兩個或以上線圈,有,匝比數,調節交流電的電壓與
9、電流,D,或,CR,二極管,小玻璃體，一條色環,標記為,1Nxxx/,LED,有,允許電流單向流動,Q,三極管,三只引腳，通常標記為,2Nxxx/DIP/SOT,有,放大倍數,用作放大器或開關,U,集成電路,IC,有,多種電路的集合,X,或,Y,晶振,crystal,金屬體,有,赫茲（,Hz,）,產生振蕩頻率,F,保險絲,fuse,無,安培（,A,）,電路過載保護,S,或,SW,開關,switch,有觸發式、按鍵式及旋轉式，通常為,DIP,有,觸點數,通斷電路,J,或,P,連接器,有,引腳數,連接電路板,B,或,BJT,電池,正負極，電壓,有,伏特（安培）,提供直流電流,基本電子元件特性,一覽
10、表,9,SMT,元件封裝,封裝,(Package):,把,集成電路裝配為芯片最終產品的,過程，它,把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件,連接,.,即封裝,=,元件,本身的外形和,尺寸,封裝的影響,-,電氣,性能（頻率、功率等）,-,元件,本身封裝的可靠性,-,組裝,難度和可靠性,常見封裝類型,QFP:,四側引腳扁平封裝,BGA:,球形觸點陣列,PLCC:,帶引線的塑料芯片載體,SOP:,小外形,封裝,SOT:,小外形晶體管,10,SMT,常見封裝介紹,QFP,:,quad flat package,四,側引腳扁平封裝,常用的封裝形式,4,邊翼形引腳，間距一般為由,0.3,
11、至,1.0mm;,引腳數目有,32,至,360,左右,;,有方形和長方形兩類，視引腳數目而定,.,此類器件易產生引腳變形、虛焊和連錫缺陷，貼裝時也要注意方向,.,種類和名稱繁多,11,SMT,常見封裝介紹,BGA:Ball,grid array(,球,形觸點,陣列,),柵陣排列,PGA,BGA,比,QFP,還高的組裝密度,體形可能較薄,接點多為球形,;,常用間距有,1,，,1.2,和,1.5MM.,一般焊接點不可見，工藝規范難度較高,.,12,SMT,常見封裝介紹,PLCC:,plastic leaded chip carrier,（帶引線的塑料芯片載體,）,引腳一般采用,J,形設計，,16,
12、至,100,腳；間距采用標準,1.27mm,式,可使用插座,.,此類器件易產生方向錯、打翻及引腳變形缺陷,.,13,SMT,常見封裝介紹,SOP:,small Out-Line package,（小外形,封裝），,8,腳或以上（,14,腳、,16,腳、,20,腳等）的器件,.,SSOP,TSOP I,型,TSOP II,型,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀,(L,字形,),主要有,SOP,、,VSOP(,甚小外形封裝）、,SSOP,（縮小型,SOP,）、,TSOP,（薄小外形封裝）,TSOP,比,SSOP,的引腳間距更小,.,此類器件易產生引腳變形及虛焊,/,連錫缺陷,.,14,SMT,常見封裝介
13、紹,SOT:,Small Outline Transistor,(,小外形晶體管,),5,腳,或,以,下,（,3,腳、,4,腳）,的器件,.,組裝容易，工藝成熟,SOT23,封裝最為普遍，其次是,SOT143,SOT143,集極,焊線,芯片,基極（或射極）,射極（或基極）,SOT23,封裝結構,15,SMT,元件包裝,包裝（,Packaging,）,:,成形元件為了方便儲存和運送的外加包裝,.,包裝,的影響,-組裝前的元件保護能力,-貼片質量和效率,-生產的物料,管理,常見包裝類型,帶式包裝,管,式包裝,盤式包裝,16,SMT,常見包裝介紹,帶式,包裝,(T,ape-and-Reel,),小,
14、元件最常見的包裝形式,以帶寬、進孔間距和卷帶直徑來區分,常用帶寬：,8,、,12,、,16,、,24,、,32,、,44,、,56mm,常用卷帶直徑：,7,、,13,、,15,寸,需注意元件在卷帶中的位置,較穩定成熟的供料技術,17,SMT,常見包裝介紹,管式包裝,常用在,SOIC,和,PLCC,包裝上,尺寸種類繁多，不規范,包裝材料可以重復使用,容量小，不適合高速生產線，一般利用多管道來彌補不足,穩定性相對其他包裝形式差,18,SMT,元件包裝介紹,盤式包裝,(Tray),供體型較大或引腳較易損壞的元件使用，如,QFP,供料占地較大，尤其是單盤式,需要操作工逐個添料，元件方位和質量受人的因素
15、影響,規范較管式供料強，高度和平面需注意,可供烘烤除濕使用,19,SMT,生產流程,SMT,生產流程,錫膏印刷,錫膏,檢測,高速貼片,多功能貼片,PCB,板暫存區,自動光學檢測,回流焊爐,人工目檢及維修,20,SMT,生產設備,送板機,(Loader,),：將,空,PCB,板,利用推桿將空,PCB,板,送入印刷機中,同時通過集板箱,對雙面板,貼裝一個置放位置和送板,這樣可相容正反面,SMT,通過送板機,全自動,的將,PC,板送入錫膏印刷機,中,.,吸板機,(,Vacuum,Loader,),：利用,真空,(,Vacuum,),吸力,將,PCB,吸起,送入錫膏印刷機中以便,進入下,一工站,同為吸
16、板機一次,可,100200PCS,這樣可節省人員置板,時間,.,錫膏,印刷,機,(Solder Paste Printer):,原理,將錫膏,(Solder Paste),通過鋼板,(Stencil),之孔脫膜接觸錫膏而印,置于,基板之錫墊,(PCB,板焊盤,),上,.,錫膏檢測儀,(SPI:Solder,Paste,Inspection,),:,檢測錫膏印刷是否正確，有無漏印、錯印等現象,.,貼片機,(Pick and Placement System,):,將,SMT,零件通過高速機或泛用機的抓取頭將其元件抓取或吸取,并,經過,辨識零件外形、厚度,經確認,OK,后,將元件按編程之位置貼裝,零件按照,物料,(BOM),之指示,依序貼裝,完,.,21,SMT,生產設備,回焊爐,(Reflow):,貼,片機將元件貼裝,OK,后,進入爐堂內,通過熱傳導,對流及幅射,的原理,并依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線,來設定爐堂溫度,將主,/,被動元件,焊接于,PCB,板上,完成,SMT,制程零件焊接,固定作用,.,自動光學檢查機（,AOI):,運用高速高精度視覺處理技術自動檢測,PCB,板上各種不同
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