散射線的控制

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1、散射線的控制散射線的控制 4.4.1 散射線的來源和分類 4.4.1 散射線的來源和分類 射線在穿透物質的過程中與物質相互作用，產生吸收和散射，其中散射主要由康普頓效應造成（又稱次級射線），與一次射線相比，散射線的能量減小，波長變長，運動方向改變。散射源：產生散射線的物體（包括試件、墻壁、地面、甚至空氣）。射線透照過程中，試件本身往往是最大的散射源。散射線分類：按散射線方向，分為前散射、背散射、邊蝕散射（邊蝕）散射比定義：散射線強度（IS）與一次射線強度（Ip）之比。散射線會使射線底片的灰霧度增大，底片對比度降低，影響射線照相質量。散射線對底片成象質量的影響與散射比 n=IS/Ip 成正比的。

2、4.4.2 散射線的控制方法4.4.2 散射線的控制方法 控制散射線的措施有許多種，其中有些措施對照相質量產生多方面的影響，所以，選擇技術措施時要綜合考慮，權衡利弊。這些技術措施包括：1選擇合適的射線能量。對厚度差較大的工件，散射比隨射線能量的增大而減小，因此可以通過提高射線能量的方法來減小散射線。但射線能量值只能適當提高，以免對主因對比度和固有不清晰度產生不利的影響。2使用鉛箔增感屏和使用專門措施。鉛箔增感屏除了具有增感作用外，還具有吸收低能散射線的作用，使用增感屏是減少散射線最方便、最經濟、最常用的方法。選擇較厚的鉛箔減少散射線的效果較好，但會使增感效果降低，因此鉛箔厚度也不能過大。實際使

3、用的鉛箔厚度與射線能量有關，而且后屏的厚度一般大于前屏。3其它控制散射線的措施，應根據經濟、方便、有效的原則加以選用，其中常用的措施有：（1）背防護鉛板在膠片暗袋后加鉛板，防止或減少背散射線使用背防護鉛板的同時仍須使用鉛箔增感后屏，否則背防護鉛板被射線照射時激發二次射線有可能到達膠片，對照相質量產生不利影響。（2）鉛罩和光闌使用鉛罩和光闌可以減小照射場范圍，從而在一定程度上減少了散射線。（3）厚度補償物在對厚度差較大的工件透照時，可采用厚度補償措施來減少散射線。焊縫照相可使用厚度補償塊，形狀不規則的小零件照相可使用流質吸收劑，或金屬粉末作為厚度補償物。（4）濾板在對厚度差較大的工件透照時，可以

4、在射線機窗口處加一金屬薄板，稱為濾板，可將 X 射線束中軟射線吸收掉，使透過的射線波長均勻化，有效能量提高，從而減少邊蝕散射。濾板可用黃銅、鉛或鋼制作。濾板厚度可通過計算或試驗確定。（5）遮蔽物對試件小于膠片的應使用遮蔽物，對直接處于射線照射那部分膠片進行遮蔽，以減少邊蝕散射。遮蔽物一般用鉛制作，其形狀和大小視被檢物的情況確定，也可使用鋼鐵和一些特殊材料（例如鋇泥）制作遮蔽物。（6）修磨工件通過修整、打磨的方法減少工件厚度差也可以視為減少散射線的一項措施。應采用金屬增感屏、鉛板、濾波板、準直器等適當措施，屏蔽散射線和無用射線，限制照射場范圍。應采用金屬增感屏、鉛板、濾波板、準直器等適當措施，屏

5、蔽散射線和無用射線，限制照射場范圍。對初次制定的檢測工藝或當在使用中檢測工藝的條件、環境發生改變時,應 對初次制定的檢測工藝或當在使用中檢測工藝的條件、環境發生改變時,應進行背散射防護檢查。進行背散射防護檢查。檢查背散射防護的方法是：在暗盒背面貼附“B”鉛字標記，一般 B 鉛字的高度為 13mm、厚度為 1.6mm,按檢測工藝的規定進行透照和暗室處理。若在底片上出現黑度低于周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護不夠,應增大 檢查背散射防護的方法是：在暗盒背面貼附“B”鉛字標記，一般 B 鉛字的高度為 13mm、厚度為 1.6mm,按檢測工藝的規定進行透照和暗室處理。若在底片上出現黑度低于

6、周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護不夠,應增大背散射防護鉛板的厚度。若底片上不出現“B”字影像或出現黑度高于周圍背背散射防護鉛板的厚度。若底片上不出現“B”字影像或出現黑度高于周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護符合要求。景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護符合要求。4.5 焊縫透照常規工藝4.5 焊縫透照常規工藝4.5.1 透照工藝基本內容4.5.1 透照工藝基本內容1、通用工藝規程通用工藝規程是根據本單位所有應檢產品的結構特點和射線檢測器材的現有條件，按照法規、標準要求制定的技術規程或通則。通用工藝規程應有一定的覆蓋性、通用性和可選擇性。主要內容有：1）適用范圍；2）引

7、用標準；3）人員要求；4）外觀質量要求；5）設備、器材的選用原則：機型、焦點尺寸、膠片、增感屏、像質計、觀片燈、黑度計等；6）透照布置和選用原則：（五種方式）；7）畫線、編號方法；8）像質計的擺放規定，標記、標識規定；9）工藝基礎數據：曝光曲線、一次透照長度或透照次數數據表；10）曝光參數選擇原則：管電壓、曝光時間、焦距；11）特別措施：防背散射，消邊蝕，特定的透照方向；12）暗室處理：顯影配方、溫度、時間，定影配方、時間，水洗，干燥等；13）底片質量要求：不允許的偽缺陷，像質計靈敏度、底片黑度范圍、標記標識等；14）焊縫質量評定：驗收條件，包括現行標準中未規定的某些缺陷，如埋弧焊深孔、單面焊

8、縮溝、小徑管根部斷頭、不銹鋼衍射斑紋等；15）記錄、報告及存檔規定；16）編制、審核、批準人員簽署及資格、日期。2、專用工藝（卡）專用工藝卡是針對某一具體產品（或部產品件），依據通用規程和圖樣要求，所特意制定的有關透照技術的細節和具體參數條件。專用工藝卡應包括以下方面內容：（1）試件原始數據。包括試件名稱、材質、規格尺寸、狀態、透照焊縫及部位以及示意圖等。（2）規范標準數據。包括試件質量驗收標準和照相技術標準、照相質量等級、檢查比例、底片質量要求等。（3）透照技術數據。包括選定的設備器材（型號、膠片種類、增感屏）、透照方式、曝光參數（源的活度或 KV）、幾何參數（焦距、一次透照長度、環縫透照次數）、其他相關等。（4）特殊的技術措施及說明，對復雜的試件或特殊的工作條件，需要增加一些措施或說明（如消“邊蝕”、防背散射、濾波、雙膠片技術）；必要的示意圖（布片定位圖、小徑管偏心透照、T 型接頭及橢圓封頭拼縫透照）。（5）有關人員簽字（編制、審核人員資格及日期）。專用工藝常用工藝卡的形式表現，下為透照一焊接試板工藝卡。（表 5-1）