108_天津晶嶺高科技有限公司商業計劃書(doc59)

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商業計劃書-目錄 -3- 天津晶嶺高科技有限公司 地址：天津市紅橋區河北工業大學東院 電話：（022）26564423 26556455 傳真：（022）26556455 聯系：（北京）劉鈉 [13701024365] 商 業 計 劃 書 呈送：投資方 版本號：Version2.2 二零零三年五月二十二日 本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或部分翻印或轉授與第三方 保密條款 [指定聯系人] 劉鈉 [職務] [電話號碼] 86 10 64262196 [手機] 13701024365 [電子郵件] liun@jingling.com.cn [地址] 朝陽區櫻花東街12號 [國家、城市] 中國 北京市 [郵政編碼] 100029 [網址] http：//www.jingling.com.cn 保密須知 本商業計劃書屬商業機密，所有權屬于天津晶嶺高科技有限公司。其所涉及的內容和資料只限于已簽署投資意向的投資者使用。收到本計劃書后，收件人應即刻確認，并遵守以下的規定： 1. 若收件人不希望涉足本計劃書所述項目，請按上述地址盡快將本計劃書完整退回； 2. 在沒有取得天津晶嶺高科技有限公司的書面同意前，收件人不得將本計劃書全部或部分地予以復制、傳遞給他人、影印、泄露或散布給他人； 3. 應該象對待貴公司的機密資料一樣的態度對待本計劃書所提供的所有機密資料。 本商業計劃書不可用作銷售報價使用，也不可用作購買時的報價使用。 商業計劃編號： JLKJ20030001 收 件 方： 簽 字： 日 期： 目 錄 第一章、摘要 1 1.1 本商業的簡單描述 1 1.2 機會概述 1 1.3 目標市場的描述和預測 1 1.4 競爭優勢 2 1.5 經濟狀況和盈利能力預測 2 1.6 團隊優勢 2 1.7 商業計劃目標 3 1.7.1 總體目標： 3 1.7.2 經濟目標： 3 1.7.3 技術、質量指標： 3 1.7.4 階段目標： 3 1.7.5 進展情況： 3 1.8 提供的利益 3 1.9 實施的風險 3 1.10 資本結構 4 1.11 資本退出 4 第二章、產業背景與公司概述 5 2.1 產業背景 5 2.1.1 市場描述 5 2.1.2 主要的競爭對手 5 2.1.3 市場驅動力 6 2.2 公司概述 7 2.2.1 公司名稱及選址 7 2.2.2 公司性質 7 2.2.3 注冊資本 7 2.2.4 公司簡介 7 2.2.5 企業目標 7 2.2.6 公司產品 8 2.2.7 知識產權情況 9 2.2.8 技術成熟性和產品可靠性論述 9 2.2.9 環境保證與勞動安全 10 2.2.10 特殊行業許可證報批情況 10 2.3市場開發策略 10 第三章、市場調查和分析 11 3.1 客戶 11 3.2 市場容量和趨勢 12 3.3 同類產品指標對比 12 3.4 原材料供應 14 3.5 競爭與競爭優勢 14 3.5.1 進入障礙分析 14 3.5.2 競爭優勢 14 3.5.3 競爭對手分析 16 第四章、公司管理與戰略 17 4.1 競爭戰略選擇 17 4.2 發展戰略 17 4.3 管理體系 17 4.3.1 組織結構 17 4.3.2 人力資源規劃與管理 18 4.3.3 銷售體系管理 20 4.4 營銷策劃 21 4.4.1 目標市場 21 4.4.2 市場定位 21 4.4.3 市場營銷目標 22 4.4.4 營銷策略 22 4.4.5 服務體系 25 4.5 企業資源的立體整合 26 第五章、總體進度安排 28 第六章、投資風險 29 6.1 風險因素 29 6.2 風險應對策略 30 第七章、管理團隊 31 7.1 團隊介紹 31 7.2 核心人員情況 31 7.3 科研機構 32 第八章、投資估算與資金運用 33 8.1 固定資產投資合計3300萬元 33 8.2 流動資金可支持公司三年正常運營合計1735萬元 34 8.3 總體資金需求合計5035萬元 35 第九章、財務計劃與預測 36 9.1 財務管理目標 36 9.2 財務管理原則 36 9.3 財務數據分析 36 9.3.1 財務分析基本數據測算 36 9.3.2 財務評價 42 第十章、提供的利益 44 10.1 資金需求及股權分配 44 10.2 投資回報 44 10.3 投資退出策略 44 附件1: 技術專利 46 附件2: 公司章程 47 附件3：廠區布置圖 52 本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或部分翻印或轉授與第三方 商業計劃書-摘要 -4- 第一章、摘要 1.1 本商業計劃的簡單描述 本商業計劃所涉及的項目屬微電子技術與基礎材料相關領域，以河北工業大學微電子研究所為依托，歷時20年研發，主要為從事微電子材料拋光液與清洗劑的開發應用、生產以及銷售。以改進微電子產品生產工藝、提高其產品質量、降低其生產成本為目的。2000年，該項目曾獲得國家科技部科技型中小企業創新基金100萬元；2001年，獲得天津市“十五”重大攻關項目無償資助100萬元。 生產產品主要包括： 以“FA/O 超大規模集成電路（ULSI）多層布線介質及銅布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”為代表的國際首例高技術產品； 以“FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液”、“FA/O電子材料清洗劑、半導體材料切削液、倒角液、磨削液、活性劑”為代表的高技術更新換代產品。 產品主要應用于超大規模集成電路（ULSI）襯底半導體材料、半導體器件、正擴大應用于電視機玻殼，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具及增加二次采油率等領域。 產品的各項主要指標分別達到和超過國際上最先進的美國Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相關產品，屬于國際領先水平，是具有知識、技術密集，高效率、高效益、高水平的高新技術產品。 系列產品有五項產品獲國家發明獎，已經通過ISO9001（2000版）質量認證。 當前在被動銷售情況下，產品年銷售額為200多萬元，并開始進入在集成電路制造行業處于先進水平的臺灣市場。鑒于河北工業大學微電子研究所資金的局限，特此融資以滿足大規?；a、檢測和推廣的經費要求，從而改變目前被動銷售的局面。 1.2 機會概述 作為世界電子信息產品的主要生產基地，2003年，我國電子信息產業投資類產品顯現強勁增長態勢，頭兩月生產增速高達42％。北京、上海、天津等地的“十五”計劃興建的各大集成電路生產線業已投產或即將投產。國內CMP拋光液的市場需求量急劇增加。各集成電路廠商降低成本的愿望強烈，對我方產品的價格優勢極為青睞。這為我方各項產品的擴大生產提供了良好的市場機遇。 1.3 目標市場的描述和預測 我方產品是在研究IC加工工藝過程中開發的與工藝配套的關鍵系列耗材?，F階段國內每年有數億元的市場，90％的市場被國外占領。目前全球CMP拋光液的市場約有5~6億美金，預計在2005年達到11~12億美金的市場規模；預計在2005年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。 我方系列產品可廣泛應用于國內外各微電子產品生產線。國內各大集成電路（IC）生產企業是我們已漸開發并有待拓展的第一市場。拋光液產品市場集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林與深圳等地；電子清洗液產品市場分布于廣東、江蘇、福建、吉林等地區，以及各種替代ODS清洗劑的市場；磨削液相關產品市場為上海、浙江、河南、河北、陜西等地區；提高二次采油率的活性劑產品市場為各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我國臺灣地區將是我們進入的第二市場。隨著生產規模的不斷擴大，逐鹿國際市場將是我們的第三個目標。 1.4 競爭優勢 我方產品具有絕對的技術（參數優異）、價格（是同類產品的1/2到1/4甚至更低）優勢，技術服務全面快捷。同時，對國外產品來說我們具有本土優勢，對國內產品來說我們品牌優勢明顯。在今后的市場競爭中一定能夠占有十分可觀的市場份額。 1.5 經濟狀況和盈利能力預測 公司有很強的盈利能力。投資回報率按靜態指標計算為55.1%，按動態指標計算為（貼現率為8%）40.3%，內部收益率高達44.4％。 1.6 團隊優勢 經過歷年的發展，完善且具競爭力的管理、開發、生產與銷售團隊業已形成。 我們的顧問組有行政優勢，同時極具業內號召力，由劉玉嶺（本商業活動的核心創業人員；產品技術第一發明人；中國洗凈協會副理事長；河北工業大學微電子專業學術帶頭人）、徐順成（國家信息產業部科技司司長；中國洗凈協會會長）、孫良欣（中國洗凈協會秘書長）構成。 管理者精通專業、生產經營管理經驗豐富且年輕有為，由劉鈉（材料專業學士學位；企業管理碩士研究生；中石化工程建設公司企業發展部部長、支部書記；中石化工程建設公司多種經營處處長）擔當。 市場營銷隊伍精通應用、熟知工藝、更有渠道優勢，以郝美功（洛陽單晶硅分廠廠長）、陳浩（美國拋光系列產品上海銷售主管）、張志華（中科院半導體集成電路研究室主任）三人為核心。 技術與服務由多年從事本系列產品研發與應用的技術人員來領銜，技術精湛、業務水平高。他們是檀柏梅（副教授/博士；河北工業大學微電子所）、張存善（設備主管/教授；河北工業大學微電子所）、張楷亮（研究員/博士；河北工業大學微電子所）。 另外，我們的團隊核心凝聚力強、文化層次高、年齡結構合理。這都為企業的發展奠定了基礎。 1.7 商業計劃目標 1.7.1 總體目標： 計劃初期總投資5000萬元，進行系列產品的規?；a，五年內實現年銷售額上億元。并選擇適宜時機擴大生產規模，提高市場占有率。 1.7.2 經濟目標： 在今后五年內累計實現銷售收入28 500萬元，累計實現凈利潤12 412.4萬元，投資回報率高達40.3%。 1.7.3 技術、質量指標： 項目產品已經達到ISO9001：2000版標準。 投產前，制定符合用戶需求的企業標準。 按信息產業部電子化工標準規范要求，將樣品送質檢機構和用戶進行驗證，符合用戶要求。 1.7.4 階段目標： 2003年12月31日： 完成公司組建工作，制定發展目標和經營思路。 2004年 6月30日： 完成廠區建設與生產線安裝調試，完成公開招聘工作，初步完成企業資源計劃管理信息系統，初步完成銷售體系建設。 2004年10月31日： 完成服務體系建設。 1.7.5 進展情況： 到目前為止，公司的前期組建工作已經展開，技術鑒定及其價值評估已初步完成，相應的政府支持政策也已落實到位，為融資工作以及下一步公司業務的全面展開打下了良好的基礎。 1.8 提供的利益 本項目由投資方投入啟動資金5000萬元，投資方擁有5000萬普通股，占公司總股本66.67%。根據對未來幾年公司經營狀況的預測，公司能保持較高的利潤增長，投資回收期為4.58年。擬從凈利潤中提取合理化比例的資金作為股東回報，從第三年開始每年股東紅利為凈利潤的30％。 1.9 實施的風險 本項目風險主要表現為產品推廣過程中因必須針對每個廠家作適應性技術實驗研究而可能存在的營銷成本較高的非技術性風險。 1.10 資本結構 股東名稱 資本種類 出資額（人民幣） 股份比例 出資方式 投資方 普通股 5000萬貨幣 66.67% 貨幣 技術方 普通股 2500萬知識產權技術入股 （包括產品工藝技術、市場知名度、社會關系等） 33.33% 技術專利 （具體見附錄） 1.11 資本退出 我們的資本退出戰略主要有公司上市、股權讓購與股權回購等三種形式。 本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或部分翻印或轉授與第三方 商業計劃書-產業背景與公司概述 -11- 第二章、產業背景與公司概述 2.1 產業背景 2.1.1 市場描述 我方產品主要應用于半導體材料，半導體器件廠，正擴大應用于電視機玻殼廠，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率等領域且均具有大量需求。產品目前具備國內外領先水平，是更新換代新產品，除在國內市場取代美日產品外，將來還可以出口創匯爭取占領國際市場。本產品如果經調整參數、做適應性試驗對多種被加工材料均可大幅度提高效率和質量。 目前我們的主打產品拋光液是IC CMP制程最重要的耗材之一，約占CMP制程50%的耗材成本。目前全球CMP拋光液的市場約有5~6億美金，預計在2005年達到11~12億美金的市場規模；預計在2005年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道工序，而Solid State Technology更預計大陸與臺灣將成為全球IC的制造中心，于2010年將可達全球總產量的一半；隨著兩岸半導體產業的蓬勃發展，CMP拋光液的前景是可以樂觀預期的。CMP拋光液全球僅有少數供應商，國內半導體廠的需求基本依賴進口，CMP拋光液有使用壽命的限制，其品質與性能會隨時間而劣化，因此相較于國外進口的CMP拋光液產品，本土的公司除可提供最新鮮的產品外，適宜的價格、迅速的送貨服務與及時且專業的技術支持，更是國外供應商所不能及的。作為一家高新技術企業，我們一直致力于微電子行業中大規模、超大規模集成電路加工過程中的基礎材料的制備、加工、檢測以及外延材料性能與結構優化等技術和產品的研究、開發、生產及推廣。 未來，隨著集成電路銅布線制作為代表的微電子第三代布線工藝的廣泛應用，“無離子FA/O 超大規模集成電路（ULSI）多層布線介質及銅（Cu）布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”將是我們重點推廣產品。超大規模集成電路（ULSI）是國家“十五”期間的重大攻關項目。ULSI每個芯片集成度最高可達幾十億個元器件，特征尺寸已進入納米級，這使得ULSI多層布線金屬正由傳統的AL向Cu轉化，這樣可使布線層數減少一半，成本降低30％，加工時間縮短40％， 2003年國際上已開始規模應用。 2.1.2 主要的競爭對手 我方產品的主要競爭對手如下： 國外：美國Cabot與Rodel、日本Fujimi與“花王”以及德國Bayer。 國內：山東大學、天津試劑一廠。 2.1.3 市場驅動力 集成電路是信息技術產業群的核心和基礎。建立在集成電路技術進步基礎上的全球信息化、網絡化和知識經濟浪潮，使集成電路產業的戰略地位越來越重要，對國民經濟、國防建設和人民生活的影響也越來越大?！吨泄仓醒腙P于制定國民經濟和社會發展第十個五年計劃的建議》中明確提出了"以信息化帶動工業化，發揮后發優勢，實現社會生產力的跨越式發展"和"加快發展軟件產業和集成電路產業"的迫切任務，后又特發了國務院《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發[2000]18號），為軟件和集成電路產業提供了政策保障。因此，發展我國集成電路產業是推動國民經濟信息化的重要保證，是信息產業發展的重中之重。 多年來，世界集成電路產業一直以3-4倍于國民經濟增長速度迅猛發展，新技術、新產品不斷涌現。目前，世界集成電路大生產的主流加工工藝技術水平為8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工藝過渡。2000年世界半導體產值達2000億美元，而以集成電路為基礎的電子信息產品的世界市場總額超過1萬億美元，成為世界第一大產業。據國外權威機構預測，未來十年內，世界半導體的年平均增長率將達15%以上，到2010年全世界半導體的年銷售額可達到6000~8000億美元，它將支持4~5萬億美元的電子裝備市場。集成電路的技術進步日新月異。目前世界集成電路大生產的主流技術為8英寸0. 25微米，正在向12英寸0.18微米過渡，根據美國半導體協會(SIA)預測，到2010年將能達到18英寸0.07~0.05微米。集成電路的技術進步還將繼續遵循摩爾定律，即每18個月集成度提高一倍，成本降低一半。 我國集成電路產業經過30多年的發展，尤其是"七五"以來，我國加強了集成電路產業的建設，初步形成了由7個芯片生產骨干企業、十幾個封裝廠、近百家設計公司（中心），以及若干個關鍵專用材料和設備制造廠構成的產業群體。2002年大陸IC產量達96.3億顆，較2001年增長51.4％；產值則達人民幣1,470億元，比2001年增加22.5％。 2003年上半年大陸晶片產量可達37億顆，較2002年同期成長44％。2002年大陸IC銷售額增長29.2％，占全球市場的13％，預期未來3年，國內IC市場將維持30％的增長率。 半導體前三大應用領域分別為資訊、通信和消費性電子，中國在這些領域都有極高的增長率。依據中國證券報報道，因外資企業大量將生產基地移往大陸，使大陸成為全球重要生產基地，2002年大陸出口約占全球總出口的5.1%，排名全球第五大出口國（2001年為全球第六大出口國），因此，中國已成為全球重要的半導體市場。由于市場發展潛力巨大，再加上中國政府重點扶持，促使中國半導體市場快速發展。 集成電路市場的巨大發展必然驅動作為集成電路生產過程中必不可少的易耗材料市場的蓬勃發展，而我公司正是瞄準了這部分市場，并開發出了具有國際領先技術的一系列產品。 2.2 公司概述 2.2.1 公司名稱及選址 北京晶嶺高科技有限責任公司（簡稱為晶嶺高科）； 公司擬選址在北京中關村產業園區微電子園（北京酒仙橋）。 2.2.2 公司性質 有限責任公司 2.2.3 注冊資本 擬7,500萬人民幣。 2.2.4 公司簡介 在信息技術日益發展的今天，微電子技術水平的不斷提高為信息產業的飛速發展奠定了堅實的基礎。正是在這種集成電路產業發展迅猛的大好形勢下，作為一家高新技術企業依托于河北工業大學微電子研究所所長劉玉嶺教授的研究成果（下詳）致力于微電子行業中大規模、超大規模集成電路加工過程中的基礎材料的制備、加工、檢測以及外延材料性能與結構優化等技術和產品的研究、開發、生產及推廣。 公司經營的高新技術產品中有五項獲國家發明獎、五項獲國家專利、九項獲國內外發明展獎、十八項獲省部級科技進步獎，并且超過了國內外同類技術與產品，已為國家創造效益上億元，其中FA/O拋光液、FA/O活性劑屬于國家級新產品，被列入國家重點推廣計劃，開始代替美日進口產品，并已進入國際市場。 高質量的技術和產品需要強有力的技術人員隊伍做后盾，他們以不斷追求創新和積極向上的團隊精神屢創佳績，力爭將公司建設成為微電子技術與基礎材料行業中的國際知名企業。公司技術實力雄厚，一些知名企業（包括臺灣）慕名前來求助技術和產品。在幫助用戶解決產品應用過程中的技術問題的同時，還盡最大可能協助用戶攻克其自身在生產中遇到的技術難題，為用戶創造了更大的效益，得到用戶的一致好評。公司現正積極與海外公司建立技術合作關系，跟蹤國際微電子領域的最新動態，開發具有市場潛力的新產品，在技術實力雄厚的微電子研究所的技術支持下，該公司不斷推出具有世界一流水平的新產品及換代產品并形成系列化。 2.2.5 企業目標 根據國際集成電路產業的未來發展趨勢以及國內外市場的需求情況，我方計劃在國家產業政策和行業規劃指導下，以科技創新為先導，以市場為導向，以產品質量為重點，以用戶為中心，以效率、效益、水平為準則，以步入知識經濟企業為管理模式。本著強強聯合的原則，由河北工業大學微電子技術與材料研究所負責產品與技術的研發和更新換代，公司負責新產品的產業化、商品化。在不斷推廣產品在集成電路制造領域應用的基礎上，將產品與技術迅速擴展到液晶顯示屏、電子玻璃、計算機與電視機玻殼及光學玻璃、高檔金屬材料加工、油田提高二次采油率等領域，使企業逐步形成規模，力爭在短時間內全面替代國外產品，并逐漸進軍海外市場。我們的目標是在五年內達到年產值億元人民幣以上。最終將公司建設成為微電子行業專用材料的國際知名生產企業。 2.2.6 公司產品 公司有以下三條主產品線： 以“FA/O 超大規模集成電路（ULSI）多層布線介質及銅布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”為代表的高端產品線。 超大規模集成電路（ULSI）是國家“十五”期間的重大攻關項目。ULSI每個芯片集成度最高可達幾十億個元器件，特征尺寸已進入納米級，這使得ULSI多層布線金屬正由傳統的AL向Cu轉化，這樣可使布線層數減少一半，成本降低30％，加工時間縮短40％， 2003年國際上已開始規模應用，市場約18億美元／年以上。超大規模集成電路（ULSI）多層布線介質及銅（Cu）布線化學機械全局平面化（CMP）是今后世界集成電路制造業急待解決的難題，目前世界各國正在封閉研發這一工序所需的拋光材料。 我方在該項目上已率先實現了技術突破，在國際上首次研究成功無離子FA/O 超大規模集成電路（ULSI）多層布線介質及銅（Cu）布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液。該產品能有效控制銅離子沾污，具有高速率、低損傷、高選擇性，高清潔度等優點，該產品的成功研制標志著我方技術已達到國際領先水平，為微電子第三代布線做出創造性貢獻。該成果已在中科院微電子中心國家重大攻關項目“集成電路銅布線制作”中得以應用，取得了很好的效果并完成臺灣第一期評估，2002年獲天津市發明一等獎，現正申報國家發明獎。 以“FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液”為代表的主產品線 FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液獲國家發明三等獎，其中還應用了1999年獲國家發明三等獎的能夠提高拋光鏡面光潔度的FA/O活性劑。該產品被評為國家級新產品并被列入國家重點推廣計劃。 本產品由于表面張力低、活性強、易清洗、濃縮度高，便于運輸與保存，價格僅為進口產品的1/2，已經在國家微電子一級企業中國華晶電子集團公司、國家最大硅材料廠絡陽740廠、深愛半導體有限公司、吉林華微電子集團等十幾條引進生產線上開始取代在世界微電子行業一直占霸主地位的美國Rodel公司的Nalco系列產品。現已開始向臺灣出口并簽訂代理銷售合同，為國家節省了大量外匯并創匯。 FA/O系列納米磨料拋光液2001年被列入天津市“十五”重大攻關項目，獲得無償資助100萬元。 以“FA/O電子材料清洗劑、半導體材料切削液、倒角液、磨削液、活性劑”為代表的換代產品線 FA/O電子材料清洗劑 FA/O電子材料清洗劑，其金屬離子含量遠遠低于世界知名的美國Parker公司和日本“花王”的產品，而且它屬于環保型水基清洗劑，完全可代替微電子用1、2、3號液及氟里昂、三氯乙烷等ODS清洗劑，能夠有效地清洗ULSI襯底、電子玻璃及LCD屏等固體表面上的金屬離子、有機、無機雜質和固體粒子，與同類產品相比具有清洗時間短、滲透力強、濃縮度高、使用方便、安全、無毒、對人體無危害、對環境無污染、對大氣臭氧層無破壞作用等優點。已被國家指定的ODS檢測機構信息產業部46所檢查確認：該產品達到國際先進水平。為我國電子行業取代破壞臭氧層的ODS產品做出了貢獻，具有巨大的社會效益。本產品現已被我國大型的LCD生產廠家深圳天馬微電子公司、河北冀雅電子有限公司（MOTOROLA指定生產廠）等多家公司確認為指定清洗產品。在ULSI襯底拋光片清洗工藝中采用FA/O電子材料清洗劑，可有效控制鏡面吸附狀態長期處于易清洗的物理吸附狀態，在該項目提示的技術理論發明的指導下，硅單晶片拋光后存放時間由正常不足四小時，增至68小時，實現了集中清洗，大大提高了效率，節省了大量人力、物力（化學試劑、電、去離子水等），工藝簡化，省去了效率低（一片一片依次清洗）、造成損傷、返修率高、價格昂貴（30多萬美元/臺）、工藝復雜的雙面刷片機工藝。僅節省刷片及工藝一項就為國家節省外匯5900多萬元。 隨著科學技術的進步，微電子行業取得迅猛發展，既使在第三世界國家電子產品也開始步入家庭，未來的二十一世紀將是一個電子競爭的時代。作為微電子產品加工過程中重要消耗材料之一的清洗劑，需求量將越來越大。FA/O電子材料清洗劑除能代替進口產品外，還可大量出口，僅臺灣地區的年需求量就可達數千噸。該產品市場前景廣闊，市場需求數量很大，是急待推廣的高科技產品。 微電子材料系列輔助產品 除上述產品外，我方已研發成功的微電子材料系列輔助產品還包括： 半導體材料切削液、倒角液、磨削液等。以上產品均采用化學滲透和機械作用相結合的機理，代替了單純以強機械作用為機理的相關產品，應力小，損傷層小，有效控制碎片，提高效率，增加刀具壽命，是很好的更新換代產品。 以上系列產品已開始與同類進口產品爭奪市場，引起了美、日等國公司的高度注意。我們的產品在質量與價格上有明顯優勢。 2.2.7 知識產權情況 本項目系列產品均為河北工業大學微電子研究所所長劉玉嶺教授發明并開發，屬自主開發。 2.2.8 技術成熟性和產品可靠性論述 我方技術成熟，產品可靠性強，在集成電路與基礎材料工程技術、多種材料的更新換代、技術創新等方面取得多項重大發明成果，如IC硅單晶襯底材料拋光與檢測新技術及清洗材料，硅外延材料制備新技術，硅／硅材料新鍵合技術，硅單晶片新型拋光材料，IC襯底材料有害金屬雜質與二次缺陷控制新技術等。獲國家專利五項，獲國家發明獎五項（包括FNO－MOS型拋光液82年獲國家發明四等獎；硅外延BC技術87年獲國家發明三等獎；硅器件襯底滑移線消除技術90年獲國家發明四等獎；FA/O無磨料均腐蝕拋光液90年獲國家發明三等獎；用化學方法提高固體表面光潔度99年獲國家發明三等獎），省部級科技進步獎十八項，國內外發表技術論文100多篇，部分成果取代了國外先進產品與技術，實現了更新換代。FA/O拋光液可代替美、日進口產品，并開始打入國際市場。另外，研制的ULSI多層布線SiO2介質化學機械全局平面化科研成果已通過國家鑒定。2000年獲國家科技部科技型中小企業創新基金100萬元，2001年獲天津市重大攻關項目無償資助100萬元。我方已完成批量規模生產，2001年已經通過ISO9001（2000版）質量認證。多年以來未出現任何因質量問題而退貨的情況，用戶滿意率為100%，并被美國MOTOROLA公司確認為指定產品。其技術及產品已在冀、京、津、滬、蘇、浙等十多個省市的引進生產線上取代了美、日進口產品，實現了更新換代，為國家創造效益近億元。 2.2.9 環境保證與勞動安全 不存在工業污染，不存在危險物品，能夠保證生產人安全。 2.2.10 特殊行業許可證報批情況 本項目系列產品不是特殊行業產品，屬于電子化工材料，系列產品不是最終產品，不需要特殊的許可證管制，在生產銷售中，按用戶要求和有關安全規定組織生產和銷售即可。 2.3市場開發策略 我方系列產品可廣泛應用于國內外各微電子產品生產線。國內各大集成電路（IC）生產企業是我們已漸開發并有待拓展的第一市場。目前，占世界IC加工量第三的我國臺灣地區將是我們進入的第二市場。隨著生產規模的不斷擴大，逐鹿國際市場將是我們的第三個目標。隨著公司的發展，產業結構多元化，可逐步拓展民用市場。 我方產品現已漸漸在大型企業的進口生產線上取代美日進口產品，主要用戶有中國華晶電子集團公司、北京有研硅股份有限公司、天津Motoro1a公司、洛陽740廠、河北冀雅電子有限公司、天馬微電子科技公司、深愛半導體廠、吉林華微半導體廠等。 今后，國內將加大向上海華虹電子集團、北京首鋼日電、上海先進半導體有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、華越微電子有限公司、寧波浙大海納半導體有限公司等企業拋光液市場的推廣；逐漸擴大廣東、江蘇、福建、吉林等地區的電子清洗液市場；繼續加大上海、浙江、河南、河北、陜西等地區的磨削液相關產品的推廣；大力推進各大油田提高采油率的活性劑及各種替代ODS清洗劑的市場；同時加大我方部分產品對臺灣地區及國外的規模出口。 當前，發明人主要從事科研開發，各產品的銷售屬于被動營銷，極大的影響了產品的銷售工作。今后將通過我們的市場營銷隊伍來進一步調研國內市場。找出關鍵用戶，重點突破，取得經驗，逐步擴展，分類實施，以擴大銷售。目前公司產品的主要用戶——中國華晶電子集團公司、洛陽740廠等均已做完了適應性試驗，并已成批應用。這些單位是國家大型企業，影響面大，有代表性，為規模生產后大面積在全國推廣打下了極為有利的基礎。 本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或部分翻印或轉授與第三方 商業計劃書-市場調查和分析 -17- 第三章、市場調查和分析 我方研發經營的高新技術產品主要用于半導體器件超大規模集成電路（簡稱ULSI）襯底硅材料單晶片的拋光；超大規模集成電路多層布線中介質電極金屬布線全局平面化的拋光；以及電子玻璃及液晶顯示器（LCD）等的拋光及清洗工序。超大規模集成電路的加工都要以拋光好的硅片作為其基礎。硅片的制造要經過拉單晶、單晶切片、磨片、倒角、拋光、清洗等工序，最終產品的成品率主要決定于硅片拋光后的光潔度及平整度。半導體材料切削液、倒角液、磨削液、拋光液和清洗劑是硅片加工過程中必不可少的原料耗材，其品質和性能的高低直接決定了硅片拋光的成品率。拋光液的性能低下不僅影響生產效率，更造成了大量的廢片，由于硅片成本很高，給企業帶來巨大的經濟損失，所以硅片拋光的成品率已經成為衡量世界各國微電子水平的重要標志。 超大規模集成電路（ULSI）襯底材料加工的高潔凈、低損傷、高平整、高完美是保證硅片拋光成品率的重要技術指標。我方通過選擇高質低價環保型的材料對以上四項關鍵技術難題進行了技術創新，取得了多項突破性成果，形成了擁有自主知識產權的技術與產品。 本系列產品主要包括半導體器件超大規模集成電路FA/O系列半導體材料拋光液、高純多功能非離子界面活性劑、系列電子清洗劑、銅拋光液、切削液、磨削液、倒角液等產品及相應的使用技術。其中有五項獲國家發明獎、五項獲國家專利、九項獲國內外發明展獎、十八項獲省部級科技進步獎，并且超過了國內外同類技術與產品，為用戶創造效益近億元。FA/O拋光液屬于國家級新產品，并被國家科技部、國家勞動部、國家技術監督局、外國專家局、工商銀行列為國家級科技成果重點推廣計劃，已在一些國家大型企業替代了美國、日本進口產品，并已開始進入國際市場。電子清洗劑2001年被國家五部委（國家科技部、國家稅務總局、外經貿部、國家質量監督檢測檢疫總局、國家環?？偩郑┐_定為國家級重點推廣新產品。 3.1 客戶 大陸地區客戶 我方產品在大陸地區已發展或潛在的客戶按產品系列劃分如下： FA/O拋光液、磨削液、切削液、清洗劑、FA/O活性劑 主要客戶為洛陽740廠、華山741廠、峨眉739廠、開化601廠、北京有研硅股份有限公司、無錫華晶電子有限公司、吉林華微電子有限公司（908）、浙大海納股份有限公司、西安衛光電子有限公司、深圳深愛電子有限公司、上海硅材料廠、秦皇島硅材料廠、天津環歐硅材料廠等國家大中型微電子企業，以及以北京東方電子廠、石家莊無線電二廠、橫陽無線電廠、丹東電子廠、江蘇啟東捷捷微電子公司等眾多中小型企業和眾多民營企業。 ULSI多層銅布線、介質CMP拋光液、清洗劑 主要是以上海貝嶺、北京有研硅股份有限公司、浙大海納股份有限公司、上海華虹（909）、首鋼日電、吉林華微電子有限公司（908）、浙江華越（907）、上海宏力、MOTOLOLA（天津）、上海中芯、上海先進、北京信創、杭州士蘭等投巨資興建的8英寸、6英寸生產線為代表的巨型企業，如考慮到從2003年國際上開始規模使用銅布線的市場，而我方產品在全世界的ULSI多層銅布線CMP拋光液領域技術和時間上的領先性，必將給我們帶來眾多的戰略性客戶。 FA/O LCD 清洗劑、電子玻璃清洗劑 主要有廣東省深圳天馬微電子有限公司、河北冀雅微電子有限公司、陵達微電子有限公司為代表的計算器、手表、手提電話、掌上電腦（PDA）、筆記本電腦液晶顯示器以及其它液晶顯示器企業。 替代ODS清洗劑 由于我方產品性能上的優越性，產品可擴展領域十分廣泛，如高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率，以及世界清洗行業推動的替代ODS清洗劑等領域，這些領域涉及行業、企業眾多，我們將擁有龐大的客戶群體。 臺灣地區客戶 目前，臺灣地區有兩家公司廣潤科技與微邦科技在生產CMP拋光液及清洗劑等產品，是全球極少數的CMP拋光液專業生產廠家之一，其引進的是美國生產技術，但由于缺少美方關鍵工藝技術支持，CMP拋光液及清洗劑等產品未能達到設計參數指標，在我方劉玉嶺教授的悉心研究指導下，經使用我方活性劑完全解決了臺方的技術工藝等問題，并為我方產品在臺灣地區的推廣奠定了堅實的基礎。 3.2 市場容量和趨勢 2003年，（1）國內FA/O拋光液、磨削液、切削液、清洗劑、FA/O活性劑系列產品市場達億元；CMP拋光液、清洗劑系列產品市場有5億元左右；FA/O LCD 清洗劑、電子玻璃清洗劑系列產品市場上億元；高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率以及替代ODS清洗劑等領域市場近十億元。（2）全球CMP拋光液的市場約有5~6億美金；ULSI多層銅布線CMP拋光液市場也需求急速增長。 未來3年，國內IC市場將維持30％的增長率，同比帶動其相關耗材的市場增長。預計在2005年僅CMP拋光液的全球市場就可達到11~12億美金，大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣的市場規模。 3.3 同類產品指標對比 通過國家科委定點單位天津市科學技術信息研究所查新報告和專家鑒定結論確定本項目屬于國際先進水平、部分參數國際領先。 與國內外主要產品先進技術的對比（各舉一例）如下： 1. 國際先進ULSI多層銅布線CMP介質拋光液對比 單 位 項 目 河北工業大學 美國Cabot 備注 機理模型 強絡合、低氧化模型 強機械研磨模型 機械研磨易劃傷、損傷層大 磨 料 水溶膠 煅制的Al2O3 煅制成本高 磨料粒徑 15-20 nm 400 nm 磨粒大拋光質量低 PH值 9-10 2-3 酸性易腐蝕設備 選擇性 60：1 40：1 選擇性高，平整度好 拋光速率 800-900nm/分鐘 200-300 nm/分鐘 速率大效率高 增膜劑 無 苯丙三唑 增膜劑成本高，速率低，工藝復雜 銅離子控制 自主發明的螯合劑 無 銅離子污染重 氧化劑 單一 復合 絡合劑 有 無 絡合劑降低氧化力，拋光速率快 清洗難度 易 難 損傷層 小 大 價 格 50元/kg 200-400元/kg 2. FA/O拋光液與國際上最先進的產品比較 產 品 項 目 FA/O拋光液 美國Nalco 粒 徑（nm） 20-30 50-70 PH值 9-10 10-12 使用溫度（℃） 20-80 20-50 清 洗 易 難 價 格（元/kg） 25-45 70-90 3. FA/O LCD電子清洗劑與國際上最先進的產品比較 單 位 項 目 日本花王 美國Parker 山東大學 河北工業大學 Na+含量（ppm） 32000 11000 >420 42 PH值 11 11 10 9 濃縮度 1.1:1 1.1:1 7:1 可達20：1 滲透力 >60 >60 >60 50 售 價(元/kg) 170 90 ------ 20 3.4 原材料供應 原材料供應商都通過我方認真考核，并確定兩家以上為長期供應商，確保質量，供應充足。 主要原材料供應廠家列表如下： 原材料名稱 生產廠家 計劃年采購量（噸） 有機堿 張家港化工廠、天津化工廠 1000 氧化劑 北京化工廠、天津化工廠 500 催化劑 張家港化工廠、北京化工廠 1000 無離子高效水溶螯合劑 河北工業大學微電子研究所 2 助溶劑 石家莊化工廠、天津試劑廠 500 金屬離子去除劑 河北工業大學微電子研究所 10 增膜劑 石家莊化工廠、天津試劑廠 500 納米磨料 河北第二化工廠、唐山化工廠 2000 3.5 競爭與競爭優勢 3.5.1 進入障礙分析 技術壁壘 資金壁壘 進入障礙 關系壁壘 人才壁壘 通過吸收投資解決資金短缺問題 利用現有政策尋求政府支持，以及形成的良好客戶關系 利用劉玉嶺教授數十年的科研成果—處于國際領先地位的技術和產品 依托河北工業大學微電子研究所強大的專業人才儲備 3.5.2 競爭優勢 在未來的市場競爭中，我方除了前面陳述的產品價格絕對優勢外還具有： 1. 政策優勢 國務院《鼓勵軟件企業和集成電路產業發展的若干政策》（國發[2000]18號）的頒布，為我們提供了政策保障及企業稅收優惠。本項目符合我國大力發展精細化工及微電子領域的方針政策以及由國家環?？偩趾托畔a業部組織制定的《中國清洗行業ODS整體淘汰計劃》的要求，具有自主的知識產權。 2. 技術優勢 本項目已有了成熟的研究基礎及成果，在硅單晶襯底材料拋光、清洗與檢測；分立器件與大規模集成電路制備技術優化等多種材料的更新換代、技術創新方面取得多項重大發明成果，先后完成了國家、天津市、河北省多項自然基金項目，獲得了天津市重大攻關項目和國家中小企業創新基金各100萬元，并發表了100余篇相關論文，先后獲國家發明三等獎、四等獎共５次、五項獲國家專利、九項獲國內外發明展獎、十八項獲省部級科技進步獎。 3. 裝備優勢 該系列產品的裝備是由我方自行設計安裝，具有工藝簡單，效率高，投資低，適合該產品的生產流程等特點。 4. 人員優勢 劉玉嶺教授，產品第一發明人，他多年來親自到科研院所及企業用戶的第一線，了解國內外前沿技術信息、用戶需求和市場，并有一套較實用的先進的實施技術，是具有創新能力與實施能力突出的復合型國家級有突出貢獻的專家。 主要技術人員長期從事集成電路、高頻器件的基礎材料的制備、加工、檢測及外延材料性能與結構化方面的研究。與中國有色總公司740廠、國內最大的微電子企業中國華晶電子集團公司、北京有色金屬研究總院、中科院半導體所、信息產業部446所、全國最大的LCD生產廠—深圳天馬微電子有限公司（MOTOROLA指定液晶顯示屏生產廠）有著長期的合作關系。這種合作關系既有利于本項目產品在高層次上取代進口，也便于打入國際市場。 5. 產品及應用優勢 （1）FA/O拋光液實現了小粒徑、高速率、低損傷，有效地提高了拋光效率和質量，低價格、濃縮度高便于運輸和保存，并可擴大應用于不銹鋼模具及電子玻璃、光學玻璃、電視機玻殼、各種金屬和寶石的拋光。 （2）FA/O清洗劑金屬離子含量低，有效解決了LCD清洗中的電極腐蝕問題，已確定為MOTOROLA LCD供應商的指定產品。 （3）FA/O切削液、磨削液、倒角液等產品因具有很好的化學和滲透作用使硅單晶片破損、損傷、碎片、破紋得到了有效控制，且降低了損傷層、畸變層的應力，并提高了效率，增加了刀具壽命，并可擴展到所有脆性材料和金屬材料的切磨工藝。 （4）FA/O活性劑又是多層銅布線和介質CMP拋光后表面清洗的必用材料，經臺灣廣潤公司使用表明，可以使表面0.1微米8英寸片的顆粒數由50個降到10個以下。在推廣應用過程中，使用單位采用了FA/O電子材料活性劑，將硅單晶拋光片表面吸附物狀態保持易清洗物理吸附狀態。拋光后正常保存時間由不足4小時（否則化學吸附難以清洗而報廢）提高到68小時以上，實現了集中清洗；省去了美國MEMC公司、日本SPEED FAM公司生產的效率低(一片一片依次刷洗)、易損傷、返修率高、價格昂貴(30萬美元/臺)、工藝復雜的雙面刷片工藝，簡化了工藝，降低了成本(價值僅0.3元)，提高了效率，節省了大量人力、物力(化學試劑、電、水等)、指標大大超過SEMI國際標準，效果十分顯著，提高了硅單晶拋光片國際市場的競爭力，保證了硅單晶拋光片的出口。按日、美等微電子先進國家器件襯底加工需求，每單位需2~3臺刷片機，以清理新生拋光鏡面的吸附物，如果實現推廣到12個單位，按24臺每臺刷片機30萬美元計算，可節約設備費720萬美元，即7208.2=5900多萬人民幣，并且提高了效率，節省了人力與化學試劑。 活性劑的高滲透和溶解特性，可大大提高油田的二次采油率，這是一個極大的應用領域。 6. 市場優勢 本項目系列產品在國內部分著名大型企業中取代了美日進口產品，取得了很好的經濟效益和可靠性，目前越來越多的大陸和臺灣廠家慕名求購技術和產品，現又與臺灣廣潤公司簽定代理協議，已完成了一期評估取得了很好的效果，有望進一步向大陸以外市場推廣，會取得更大效益。 3.5.3 競爭對手分析 我方主要競爭對手國外為美國Cabot與Rodel、日本Fujimi與“花王”以及德國Bayer。國內為山東大學、天津試劑一廠。 與國外廠商相比，我方技術參數優異、價格低、技術服務全面快捷、供貨方便、良好的客戶關系；外方優勢在于，產品化時間較長、知名度高、營銷網絡健全。Bayer公司因價格過高，已放棄大陸和臺灣市場，美日產品通過代理來供應用戶，所以服務不便捷，且存在價格過高的問題，各集成電路廠商因降低成本的需求，急需用價格低廉，服務好的供應商來取代美日產品。 與國內廠商相比，我方優勢在于，技術參數優異、產品系列化、產品更新速度快，技術服務全面、知名度高。在性能、價格等方面，我方產品在國內具有絕對優勢。 通過以上客觀分析可以看出本項目在今后的市場競爭中一定能夠占有十分可觀的市場份額，是一個極具發展潛力的高科技項目。 本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或部分翻印或轉授與第三方 商業計劃書-公司管理與戰略 -29- 第四章、公司管理與戰略 4.1 競爭戰略選擇 競爭戰略 戰略核心 戰略實施 創業期 現已順利度過創業階段 成長期 （市場挑戰者） 增長戰略 服務差異化戰略 成本領先策略 品牌策略 產品多樣化戰略 不斷發展新客戶，開拓新市場，采用新的管理方式，擴大企業規模，提高競爭力，增強企業實力。 擴大產品范圍，提高管理手段，打擊和吞并國內其他生產廠家，搶奪國外生產廠家市場。 穩定期 （市場領導者） 品牌策略 維持利潤戰略 增強品牌忠誠度，充分利用企業資源，不斷降低成本，提高利潤。 利用公司資源拓展業務 4.2 發展戰略 1. 初期（1年） 投資5000萬將分批用于公司的基建、設施完善與市場推廣，逐漸提升運營能力、樹立品牌形象；公司將用12個月的時間實現收支平衡，努力實現部分盈利；第一個財政年度實現銷售收入1000萬，并有效降低公司運營成本。 2. 中期（2～5年） 公司將在現有的業務范圍內向臺灣及國際市場擴張，并提供相應的增值服務，階段目標是實現全面的大幅盈利，為后期公司發展奠定經濟基礎，使投資可順利退出。在能力允許的范圍內，逐漸擴大生產規模，不斷發展新客戶，繼續提高品牌忠誠度；為向國際市場大發展創造條件，從而為最終實現上市做好物質準備。 3. 長期（6～15年） 公司將向國際市場全面拓展業務，同時擴大產品經營范圍，成為國內市場領導者，并在國際市場上占有一席之地。最終爭取上市。 4.3 管理體系 當今生產企業無一不關注產品的質量、成本的控制、運作的效率，而這一切的基礎就是建立在一個高效的管理體系。我們從市場和自身的資源出發，組成一個高效的團隊，強調以客戶為中心，以完整的信息系統為紐帶創建公司科學化、程序化、自動化的現代管理，使公司協調快速發展。 4.3.1 組織結構 綜合公司人力資源和公司業務發展，創業初期公司擬采取下列組織形式以快速形成公司的核心競爭力，營造一個團結高效的團隊。 組織系統結構如下： 股東會 監事會 投資監理 綜總 合裁 行助 政理 董事會 北京銷售中心 常務副總 副總 財務總監　 總經理 上海銷售中心 技術中心 生產中心 深圳銷售中心 4.3.2 人力資源規劃與管理 加強人力資源管理是我們公司不斷向前發展的源動力，只有不斷提高公司職員的素質才能立身于激烈的市場競爭，才能為客戶提供優質的服務，才能使我們的團隊不斷進取、完善。 1. 公司人力資源總體規劃 2004 2005 2006 2007 2008 董事會* 5 5 5 5 7 決策層 3 3 4 4 5 部門經理層 6 6 7 7 8 部門其他人員 8 8 10 10 10 業務推廣人員 6 6 8 10 10 生產人員 10 12 15 19 22 產品開發人員 5 5 7 7 9 后勤人員 5 5 6 6 7 總人數 48 50 62 68 78 *董事會成員均為決策層人員； *決策層：總經理、常務副總、財務總監； *部門經理層：總裁助理1名、生產部經理1名、市場部經理3名、技術部經理1名； *部門其他人員：會計1名、出納4名、文案專員1名、行政專員1名、前臺1名。 2. 基本工資（未包括獎金）規劃： 公司董事：（補助）2000元/月； 決策層：7500元/月； 部門經理層：6000-10000元/月； 部門其他人員：1500元/月；會計2500元/月； 業務推廣員：基本工資4000元/月+業務提成； 生產人員：1500元/月； 產品開發人員：3000元/月。 后勤人員：500元/月。 人員年終獎金根據公司業績和職員考評制度作相應評估。 人員基本工資每三年上調10%。 3. 人力資源的管理 管理以人為本，制定科學而嚴謹的員工管理規章制度，規范員工崗位職責、作業流程、工作匯報等相關制度，為員工提供較大的發展空間和學習機會； 建立人事績效考評制度和激勵機制，按月、按季、按年對公司人員進行考評，有效地激發員工的工作熱情和積極性，及時反映人員的變動并進行縱向分析； 建立嚴格的職員招聘制度，提高公司管理者的素質； 通過平等溝通激發職工的創造性和培養職工的歸屬感，鼓勵員工參與決策； 通過優越的環境、高薪報酬、崗位安排、目標設置、激勵機制、公司文化、工作設計、教育培訓激發和培養員工的工作興趣，提高員工的滿意度； 每月舉行一次職工會議。管理人員和員工共聚一堂，商討一些彼此關心的問題；會上各部門主管作業績匯報，總經理做總結，職工可提出建議或反映怨言，通過討論達到雙向意見溝通； 對于公司內部員工或公司外部人員所作的信息反饋一定要做到迅速回應，對于有著積極影響的提議或意見反饋給予適當的公開獎勵； 4. 初期